半导体百级无尘车间

电子工业，特别是迅速发展的亚微米工艺对生产场所空气洁净度要求特别高。在对洁净度提出更高要求方面，电子工业是促进前进的动力。集成电路光刻工艺的尺寸是推动洁净室要求向前发展的决定性因素。技术越进步，尺寸就越小。如果落在集成电路上的粒子大于最小光刻尺寸1%~2%，就会使集成电路成为废品。金属粒子、离子、细菌等都是产生废品的元凶。空气洁净度的好坏直接影响集成电路生产的成品率。同时，对微电子产品的功能要求越来越高，投资规模越来越大，就对质量水平的要求越来越严格。电子工业已成为世界上最巨大的工业部门,预计在2025年,最小的光刻尺寸可到0.05微米。微电路存贮量可达64千兆比特。

千级无尘车间

要求0.5微米的最大容许粒子浓度小于35200 ( pc/m3) , 5微米的最大容许粒子浓度小于2930(pc/m3)。主车间对相邻的车间压差大于等于5pa。湿度45-65%。温度冬季大于16度。夏季小于26度。 波动是0-4度之间。噪声小于65(d b)A。每立方米将小于0.5微米粒径的微尘数量控制在3500个以下，就达到了国际无尘标准的A级。目前应用在芯片级生产加工的无尘标准对于灰尘的要求高于A级，这样的高标主要被应用在一些等级较高芯片生产 上。微尘数量被严格控制在每立方米1000个以内，这也就是业内俗称的1K级别。

净化车间原理

气流→初效净化→加湿段→加热段→表冷段→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌等颗粒→回风百叶窗→初效净化。重复以上过程，即可达到净化目的。

净化车间技术参数

换气次数：十万级15 - 18次/小时；万级25 - 28次/小时；千级50 - 52次/小时；百级净化室：风速0.25 -0.35m/s。

净化车间压差：主车间对相邻房间>5Pa。与非洁净相邻房间5 -10Pa

净化车间温度：冬季> 16°C+2'C；夏季<26°C+2'C；湿度： 45-65% (RH)；噪声<65dB (A) ;

新风补充量：总送风量的10% - 20%；

净化车间结构材料

1.洁净室墙、顶板材料一般采用50mm厚的夹芯彩钢板。净化专用的氧化铝型材制造。门采用净化密闭门，窗采用铝合金玻璃固定窗。

2.地面采用环氧自流平或高级耐磨塑料洁净地板。

3.净化通风管道选用镀锌薄钢板制作，并采用"PEF" 阻燃型的保温板做保温。